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基于增材制造后处理的谢尔宾斯基曲线路径规划方法 专利
申请日期: 2022-03-01,
作者:  赵吉宾;  周波;  李论;  田同同
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一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法 专利
专利号: CN108831850A, 申请日期: 2018-11-16, 公开日期: 2018-11-16
作者:  贾旭涛;  赵克宁;  刘丽青;  张广明;  肖成峰
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半导体激光泵浦的绿光高功率输出的固体激光谐振腔模块 专利
专利号: CN104600551A, 申请日期: 2015-05-06, 公开日期: 2015-05-06
作者:  成序三;  张文照
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