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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 采用三维排气孔装置的SOI/III-V整片晶片键合方法 专利 专利号: CN201010574339.4, 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2012-06-06 作者:  刘焕明;  申华军;  周静涛;  刘新宇;  杨成樾 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2015/05/14 在厚负性高分辨率电子束抗蚀剂HSQ上制作密集图形的方法 专利 专利号: CN200810116381.4, 申请日期: 2012-03-21, 公开日期: 2010-01-13 作者:  陈宝钦;  刘明;  赵珉;  朱效立 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2010/11/26