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| 一种硅基转接板及其制备方法 专利
专利号: CN201610108370.6, 申请日期: 2018-10-26, 公开日期: 2016-05-11
作者: 周云燕 ; 宋崇申; 王启东
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| 半导体结构的制造方法 专利
专利号: CN201010269267.2, 申请日期: 2014-05-07, 公开日期: 2012-03-21
作者: 朱慧珑; 尹海洲; 骆志炯
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| 一种半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201010215124.3, 申请日期: 2014-04-02, 公开日期: 2011-12-28
作者: 梁擎擎; 钟汇才; 朱慧珑
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| 一种半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN200910244134.7, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2011-06-29
作者: 骆志炯; 朱慧珑; 尹海洲
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| 一种T形沟道的有机场效应晶体管的制作方法 专利
专利号: CN200810240078.5, 申请日期: 2012-03-28, 公开日期: 2010-06-23
作者: 柳江; 刘舸; 刘明; 刘兴华; 商立伟
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| 半导体结构的制造方法 专利
申请日期: 2010-09-30,
作者: 朱慧珑
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| 半导体器件的接触的制造方法及具有该接触的半导体器件 专利
申请日期: 2010-06-22,
作者: 钟汇才; 梁擎擎
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