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	The mechanism of Pd distribution in the process of FAB formation during Pd-coated Cu wire bonding 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 16, 页码: 13774-13781 作者: Du, YH; Liu, ZQ; Ji, HJ; Li, MY; Wen, M 收藏 \| 浏览/下载：15/0 \| 提交时间：2018/12/25
	Alignment control and atomically-scaled heteroepitaxial interface study of GaN nanowires 期刊论文 NANOSCALE, 2017, 卷号: 9, 期号: 16, 页码: 5212-5221 Liu, Qingyun; Liu, Baodan; Yang, Wenjin; Yang, Bing; Zhang, Xinglai; Labbe, Christophe; Portier, Xavier; An, Vladimir; Jiang, Xin 收藏 \| 浏览/下载：19/0 \| 提交时间：2017/08/17

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