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金属研究所 [1]
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期刊论文 [1]
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2017 [1]
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Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain
期刊论文
ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 701, 页码: 187-195
作者:
Zhang, Q. K.
;
Hu, F. Q.
;
Song, Z. L.
;
Zhang, Z. F.
;
Zhang, QK (reprint author), Chinese Acad Sci, Ningbo Inst Mat Technol & Engn, Ningbo 315201, Zhejiang, Peoples R China.
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提交时间:2018/01/10
Viscoplastic Creep
In-situ Ebsd
Polygonization
Grain Boundary Sliding
Strain Concentration
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