×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
金属研究所 [5]
内容类型
期刊论文 [5]
发表日期
2018 [2]
2017 [3]
学科主题
Materials ... [5]
Metallurgy... [3]
Chemistry,... [1]
Engineerin... [1]
Nanoscienc... [1]
Physics, A... [1]
更多...
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
帮助
限定条件
学科主题:Materials Science, Multidisciplinary
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314
作者:
Gao, LY
;
Zhang, H
;
Li, CF
;
Guo, JD
;
Liu, ZQ
收藏
  |  
浏览/下载:29/0
  |  
提交时间:2018/12/25
Fe-Ni under bump metallization (UBM)
Intermetallic compounds (IMCs)
Electromigration (EM)
Diffusion
Vacancy formation
The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 739, 页码: 632-642
作者:
Gao, LY
;
Li, CF
;
Wan, P
;
Zhang, H
;
Liu, ZQ
收藏
  |  
浏览/下载:24/0
  |  
提交时间:2018/06/05
Lead-free Solders
Interfacial Reactions
Sn-ag
Intermetallic Compounds
Rich Solders
Joints
Growth
Reliability
Substrate
Strength
Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348
Gao, Li-Yin
;
Liu, Zhi-Quan
;
Li, Cai-Fu
收藏
  |  
浏览/下载:34/0
  |  
提交时间:2017/08/17
Fe-Ni under bump metallization (UBM)
thermal cycling
microstructural evolution
lifetime
recrystallization
electron backscatter diffraction (EBSD)
Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain
期刊论文
ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 701, 页码: 187-195
作者:
Zhang, Q. K.
;
Hu, F. Q.
;
Song, Z. L.
;
Zhang, Z. F.
;
Zhang, QK (reprint author), Chinese Acad Sci, Ningbo Inst Mat Technol & Engn, Ningbo 315201, Zhejiang, Peoples R China.
收藏
  |  
浏览/下载:22/0
  |  
提交时间:2018/01/10
Viscoplastic Creep
In-situ Ebsd
Polygonization
Grain Boundary Sliding
Strain Concentration
Cu6Sn5 Whiskers Precipitated in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnection in Concentrator Silicon Solar Cells Solder Layer
期刊论文
MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: -
Zhang, Liang
;
Liu, Zhi-quan
;
Yang, Fan
;
Zhong, Su-juan
收藏
  |  
浏览/下载:22/0
  |  
提交时间:2017/08/17
Cu6Sn5 whiskers
Ag3Sn fibers
mechanical property
screw dislocation
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace