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Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314
作者:  Gao, LY;  Zhang, H;  Li, CF;  Guo, JD;  Liu, ZQ
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2018/12/25
Tool wear performance and surface integrity studies for milling DD5 Ni-based single crystal superalloy 期刊论文
SCIENCE CHINA-TECHNOLOGICAL SCIENCES, 2018, 卷号: 61, 期号: 4, 页码: 522-534
作者:  Gong, YD;  Li, Q;  Li, JG;  Liu, Y;  Sun, Y
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2018/06/05
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05
The creep deformation and fracture behaviors of nickel-base superalloy M951G at 900 degrees C 期刊论文
ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 707, 页码: 383-391
作者:  Cui, Luqing;  Su, Huhu;  Yu, Jinjiang;  Liu, Jinlai;  Jin, Tao
收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2018/01/10
Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348
Gao, Li-Yin; Liu, Zhi-Quan; Li, Cai-Fu
收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2017/08/17

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