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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Materials Science, Coatings & Films     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Communication-Electrodeposition of Nano-Twinned Cu in Void-Free Filling for Blind Microvia of High Density Interconnect 期刊论文 JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3097-D3099 作者:  Zhu, QS;  Zhang, X;  Li, SJ;  Liu, CZ;  Li, CF 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2018/12/25 Effect of Reverse Pulse on Additives Adsorption and Copper Filling for Through Silicon Via 期刊论文 JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3006-D3012 作者:  Zhu, QS;  Zhang, X;  Liu, CZ;  Liu, HY 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2018/12/25