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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering (provided by Thomson Reuters)     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Mn2.1Ni0.9O4热敏陶瓷的制备与复阻抗分析 期刊论文 电子元件与材料, 2013, 卷号: 32, 期号: 7 作者:  张丙寅;  姚金城;  常爱民 收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2013/11/07 负温度系数热敏陶瓷  复阻抗  导电机理  晶粒电阻  晶界电阻  尖晶石结构   掺锰对不同导电类型硅材料热敏特性的影响 期刊论文 电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 23-24 作者:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  崔志明;  蔡志军 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/11/29 掺锰  热敏特性  正温度系数  负温度系数