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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033 作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05 Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion   On-chip micromachined solenoid balun for RF-SOC applications 期刊论文 ELECTRONICS LETTERS, 2009, 卷号: 45, 期号: 8, 页码: 409-410 Wu, Z; Li, X 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/03/24 DESIGN   High-performance CMOS-compatible solenoidal transformers with a concave-suspended configuration 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, 2007, 卷号: 55, 期号: 6, 页码: 1237-1245 Gu, L; Li, XX 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2011/12/17 MONOLITHIC RF TRANSFORMERS  CHIP SPIRAL INDUCTORS  SILICON  SUBSTRATE  DESIGN  MODEL  ICS   High-performance CMOS-compatible solenoidal transformers with a concave-suspended configuration 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, 2007, 卷号: 55, 期号: 6, 页码: 1237-1245 Gu, L; Li, XX 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2011/12/17 MONOLITHIC RF TRANSFORMERS  CHIP SPIRAL INDUCTORS  SILICON  SUBSTRATE  DESIGN  MODEL  ICS   Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies 期刊论文 2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186 Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES  FATIGUE  RELIABILITY  RELAXATION  STRESS  MODEL  INTERFACES  PACKAGE  GLASS