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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348 Gao, Li-Yin; Liu, Zhi-Quan; Li, Cai-Fu 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2017/08/17 Fe-Ni under bump metallization (UBM)  thermal cycling  microstructural evolution  lifetime  recrystallization  electron backscatter diffraction (EBSD)   Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies 期刊论文 2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186 Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES  FATIGUE  RELIABILITY  RELAXATION  STRESS  MODEL  INTERFACES  PACKAGE  GLASS