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长春光学精密机械与物... [2]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2020 [2]
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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究
期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:
张艳鹏
;
王威
;
王玉龙
;
张雪莉
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提交时间:2021/07/06
球栅阵列封装
峰值温度
混装焊点
坍塌高度
微观组织
空洞
高熔点焊球BGA返修工艺研究
期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:
张艳鹏
;
王威
;
王玉龙
;
孙海超
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提交时间:2021/07/06
高熔点焊球
SBC
BGA
返修
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