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Integrated light-emitting pixel arrays based devices by bonding 专利
专利号: US20190302917A1, 申请日期: 2019-10-03, 公开日期: 2019-10-03
作者: PAN, SHAOHER

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Method of manufacturing light emitting device 专利
专利号: US20190252583A1, 申请日期: 2019-08-15, 公开日期: 2019-08-15
作者: INOBE, MOTOTAKA; YAMADA, MOTOKAZU; KAMADA, KAZUHIRO

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Flip chip backside emitting vcsel package 专利
专利号: US20190237931A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者: PAO, YI-CHING

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Light emitting device and light emitting module 专利
专利号: US10355180, 申请日期: 2019-07-16, 公开日期: 2019-07-16
作者: AOYAGI, TOORU; HAYASHI, SHIGEO

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Pillar confined backside emitting vcsel 专利
专利号: US20190214787A1, 申请日期: 2019-07-11, 公开日期: 2019-07-11
作者: PAO, YI-CHING; RIAZIAT, MAJID; WU, TA-CHUNG; KYI, WILSON; PAO, JAMES

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Photonic component 专利
专利号: US20190207368A1, 申请日期: 2019-07-04, 公开日期: 2019-07-04
作者: MEISTER, STEFAN; RHEE, HANJO

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