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Thermal Behavior During the Selective Laser Melting Process of Ti-6Al-4V Powder in the Point Exposure Scan Pattern 期刊论文
METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS B-PROCESS METALLURGY AND MATERIALS PROCESSING SCIENCE, 2019, 卷号: 50, 期号: 6, 页码: 2804-2814
作者:  Tang, Pingmei;  Wang, Sen;  Long, Mujun;  Duan, Huamei;  Yu, Sheng
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Multi stack optical elements using temporary and permanent bonding 专利
专利号: US20190318957A1, 申请日期: 2019-10-17, 公开日期: 2019-10-17
作者:  GODET, LUDOVIC;  MCMILLAN, WAYNE;  MEYER TIMMERMAN THIJSSEN, RUTGER;  ARGAMAN, NAAMAH;  ROY, TAPASHREE
收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2019/12/31
Research on the mechanism of micromachining of CVD diamond by femtosecond laser 期刊论文
FERROELECTRICS, 2019, 卷号: 549, 期号: 1(SI), 页码: 266-275
作者:  Sun, Yu;  Dou, Jian;  Xu, Muxun;  Cui, Jianlei;  Mei, Xuesong
收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2019/11/26
Substrate technology for quantum dot lasers integrated on silicon 专利
专利号: US20190273361A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05
作者:  SIRIANI, DOMINIC F.;  ANDERSON, SEAN P.;  PATEL, VIPULKUMAR
收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/12/31
Device transferring method 专利
专利号: US20190273009A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05
作者:  KOYANAGI, TASUKU;  KAWAI, AKIHITO
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31
The characteristic of interface microstructure for aluminum-steel butt joint by arc assisted laser welding-brazing 期刊论文
MATERIALS RESEARCH EXPRESS, 2019, 卷号: 6, 期号: 9
作者:  Yu, Xiaoquan;  Fan, Ding;  Huang, Jiankang;  Kang, Yutao
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/11/15
Method and apparatus for determining acceptance/rejection of fine diameter wire bonding 专利
专利号: EP2549268B1, 申请日期: 2019-08-14, 公开日期: 2019-08-14
作者:  MATSUMOTO, JUN
收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2019/12/23
Electronically pumped surface-emitting photonic crystal laser 专利
专利号: US10340659, 申请日期: 2019-07-02, 公开日期: 2019-07-02
作者:  LIN, KUO-JUI;  HSU, MING-YANG;  CHEN, YU-CHEN
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/26
Manufacturing of Ti3SiC2 lubricated Co-based alloy coatings using laser cladding technology 期刊论文
OPTICS AND LASER TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 114, 页码: 209-215
作者:  Li, X.;  Zhang, C. H.;  Zhang, S.;  Wu, C. L.;  Liu, Y.
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System and method for laser assisted bonding of semiconductor die 专利
专利号: US10304698, 申请日期: 2019-05-28, 公开日期: 2019-05-28
作者:  YOON, TAE HO;  JUNG, YANG GYOO;  KIM, MIN HO;  SONG, YOUN SEOK;  RYU, DONG SOO
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