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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2019     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Cu–Ni–Sn–Si alloys designed by cluster-plus-glue-atom model 期刊论文 Materials and Design, 2019, 卷号: 167 作者:  Yu, Q.X.;  Li, X.N.;  Wei, K.R.;  Li, Z.M.;  Zheng, Y.H. 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/11/14 Atoms  Copper alloys  Glues  Gluing  Lamellar structures  Precipitation (chemical)  Segregation (metallography)  Silicon alloys  Ternary alloys  Cluster models  Commercial alloys  Composition design  Discontinuous precipitation  High temperature stability  Liquidus temperature  Processing performance  Solidification process   Cu-Ni-Sn-Si alloys designed by cluster-plus-glue-atom model 期刊论文 MATERIALS & DESIGN, 2019, 卷号: 167 作者:  Yu, Q. X.;  Li, X. N.;  Wei, K. R.;  Li, Z. M.;  Zheng, Y. H. 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/11/15 Cu-Ni-Sn  Segregation  Discontinuous precipitation  Solidus-liquidus temperature range  High-temperature stability  Cluster model   Quantitative Correlation between Electrical Resistivity and Microhardness of Cu-Ni-Mo Alloys via a Short-Range Order Cluster Model 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2019, 卷号: 48, 页码: 312-320 作者:  Li, Hongming;  Dong, Chuang;  Zhao, Yajun;  Li, Xiaona;  Zhou, Dayu 收藏  |  浏览/下载：120/0  |  提交时间：2019/12/02 Electrical resistivity  hardness  cluster-plus-glue-atom model  short-range order  Cu alloys   Cu-Ni-Sn-Si alloys designed by cluster-plus-glue-atom model 期刊论文 MATERIALS & DESIGN, 2019, 卷号: 167 作者:  Yu, Q. X.;  Li, X. N.;  Wei, K. R.;  Li, Z. M.;  Zheng, Y. H. 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/02 Cu-Ni-Sn  Segregation  Discontinuous precipitation  Solidus-liquidus temperature range  High-temperature stability  Cluster model