QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2019     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improved cyclic softening behavior of ultrafine-grained Cu with high microstructural stability 期刊论文 SCRIPTA MATERIALIA, 2019, 卷号: 166, 页码: 10-14 作者:  Xue, P.;  Wang, B. B.;  An, X. H.;  Ni, D. R.;  Xiao, B. L. 收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2021/02/02 Friction stir processing  Ultrafine-grained Cu  Cyclic softening  Stable microstructures  Low-cycle fatigue life   Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74 作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L 收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2019/11/27 Through-silicon via  Cu protrusion  Annealing temperature  Electron backscatter diffraction  Finite element analysis