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| 基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构 专利 专利号: CN110265876A, 申请日期: 2019-09-20, 公开日期: 2019-09-20 作者: 张志珂; 韩雪妍; 赵泽平; 郭锦锦; 刘建国
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| 多通道DWDM光模块 专利 专利号: CN110247297A, 申请日期: 2019-09-17, 公开日期: 2019-09-17 作者: 陈岭; 薛京谷; 张金辉; 高学严
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| 一种用于高功率激光测量的制冷型高信噪比探测装置 专利 专利号: CN201821811105.5, 申请日期: 2019-06-28, 公开日期: 2019-06-28 作者: 余建成; 张伟刚; 寇经纬; 王彦超; 眭越
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| 一种VCSEL耦合阵列与光学移相器阵列片上集成的光束扫描芯片 专利 专利号: CN107611779B, 申请日期: 2019-06-14, 公开日期: 2019-06-14 作者: 徐晨; 潘冠中; 解意洋; 王秋华; 董毅博
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| Ⅲ-Ⅴ族半导体材料及AlGaN/GaN HEMT器件辐照效应研究 学位论文 中国科学院大学: 中国科学院大学(中国科学院近代物理研究所), 2019 作者: 胡培培
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:82/0  |  提交时间:2019/11/21 |
| 高集成度模块化CCD成像系统关键技术研究 学位论文 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019 作者: 孙振亚
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2020/08/24
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