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一种利用半导体激光束进行材料表面整平设备 专利
专利号: CN108927601A, 申请日期: 2018-12-04, 公开日期: 2018-12-04
作者:  王春;  张伯阳;  王剑磊
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SAR图像海洋涡旋检测及其信息提取研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院大学, 2018
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基于DEM-MBD耦合技术的马铃薯大垄双行垄体构建仿真研究 学位论文
2018
作者:  杨娜
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