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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：沈阳自动化研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN107813044A, 申请日期: 2018-03-20, 作者:  朱智;  吴振强;  张会杰;  王敏;  于涛 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2018/04/04