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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2018    内容类型：期刊论文    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文 焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131 作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  杨帆;  钟素娟 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/12/25 芯片尺寸封装  田口法  热循环  焊点