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西安光学精密机械研究... [5]
沈阳自动化研究所 [4]
大连理工大学 [1]
微电子研究所 [1]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2018 [11]
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共11条,第1-10条
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发表日期:2018
内容类型:专利
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0
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条数/页:
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95
100
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METHOD FOR TRUSTED BOOTING OF PLC BASED ON MEASUREMENT MECHANISM
专利
申请日期: 2018-10-04,
作者:
Zhao JM(赵剑明)
;
Shang WL(尚文利)
;
Li SC(李世超)
;
Zeng P(曾鹏)
;
Yu HB(于海斌)
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2018/11/18
Method for trusted booting of PLC based on measurement mechanism
专利
申请日期: 2018-10-04, 公开日期: 2021-08-17
作者:
Zhao JM(赵剑明)
;
Liu XD(刘贤达)
;
Wang TY(王天宇)
;
Zhang BW(张博文)
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2021/09/19
METHOD FOR TRUSTED BOOTING OF PLC BASED ON MEASUREMENT MECHANISM
专利
申请日期: 2018-10-04, 公开日期: 2021-08-17
作者:
Shang WL(尚文利)
;
Zhao JM(赵剑明)
;
Wan M(万明)
;
Li DB(李殿博)
;
Li SC(李世超)
收藏
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浏览/下载:0/0
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提交时间:2018/11/18
Method for measuring the concentration of trace gases by scar spectroscopy
专利
专利号: EP3356798A1, 申请日期: 2018-08-08, 公开日期: 2018-08-08
作者:
MAZZOTTI, DAVIDE
;
CANCIO PASTOR, PABLO
;
GALLI, IACOPO
;
DE NATALE, PAOLO
;
GIUSFREDI, GIOVANNI
收藏
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2019/12/31
Laser devices utilizing alexandrite laser operating at or near its gain peak as shorter-wavelength pumping sources and methods of use thereof
专利
专利号: US20180206919A1, 申请日期: 2018-07-26, 公开日期: 2018-07-26
作者:
WU, CHUNBAI
;
HELLER, DONALD F.
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/30
Method for wafer dicing
专利
专利号: US10014269, 申请日期: 2018-07-03, 公开日期: 2018-07-03
作者:
LEE, YUEH-CHUAN
;
CHEN, CHIA-CHAN
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/24
Hybrid material for optoelectronic applications
专利
专利号: US10000665, 申请日期: 2018-06-19, 公开日期: 2018-06-19
作者:
GROTTENMULLER, RALF
;
KARUNANANDAN, ROSALIN
;
KITA, FUMIO
;
LENZ, HELMUT
;
WAGNER, DIETER
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/24
Method for forming a composite material, and heat sink
专利
专利号: US9995541, 申请日期: 2018-06-12, 公开日期: 2018-06-12
作者:
WALLMEROTH, KLAUS
;
SCHMITZ, CHRISTIAN
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/23
一种刻蚀方法(ETCHING METHOD)
专利
专利号: US9911617, 申请日期: 2018-03-06, 公开日期: 2017-06-29
作者:
李俊杰
;
李俊峰
;
杨清华
;
刘金彪
;
贺晓彬
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/03/27
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