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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Geometrical outline evolution and size-inhibiting interaction of interfacial solder bubbles and IMCs during multiple reflows 期刊论文 VACUUM, 2017, 卷号: 145, 页码: 103-111 作者:  Ma, Haoran;  Wang, Yunpeng;  Chen, Jun;  Kunwar, Anil;  Ma, Haitao 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 Solder bubble  Interface  IMC  In situ  Synchrotron radiation