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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Annealing effect on residual stress of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder measured by nanoindentation and constitutive experiments 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2017, 卷号: 696, 页码: 90-95 作者:  Long X;  Wang SB;  Feng YH(冯义辉);  Yao Y;  Keer LM 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2017/10/27 Lead-free Solder  Annealing  Residual Stress  Nanoindentation  Constitutive Behaviour   Effects of Substrate Pulse Bias Duty Cycle on the Microstructure and Mechanical Properties of Ti-Cu-N Films Deposited by Magnetic Field-Enhanced Arc Ion Plating 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2017, 卷号: 30, 期号: 2, 页码: 176-184 Zhao, Sheng-Sheng; Zhao, Yan-Hui; Cheng, Lv-Sha; Denisov, Vladimir Viktorovich; Koval, Nikolay Nikolaevich; Yu, Bao-Hai; Mei, Hai-Juan 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2017/08/17 Magnetic field  Arc ion plating  Ti-Cu-N film  Residual stress  Hardness