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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 An Enhancement of Crosstalk Avoidance Code Based on Fibonacci Numeral System for Through Silicon Vias 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2017 Cui, Xiaole; Cui, Xiaoxin; Ni, Yewen; Miao, Min; Jin Yufeng 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2017/12/03 Crosstalk  crosstalk avoidance code (CAC)  Fibonacci number system (FNS)  redundant codeword  redundant number  through silicon via (TSV)  CHIP  DESIGN   A Region-Based Through-Silicon via Repair Method for Clustered Faults 期刊论文 IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, 2017, 卷号: E100C No.12, 页码: 1108-1117 作者:  Nie, M;  Yan, AB;  Liang, HG;  Ni, TM;  Huang, ZF 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 3D ICs  yield enhancement  TSV redundancy  reparability  additional delay overhead