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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Deformation mechanisms for superplastic behaviors in a dual-phase high specific strength steel with ultrafine grains 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2017, 卷号: 702, 页码: 133-141 作者:  Wang W(王为);  Yang MX(杨沐鑫);  Yan DS(严定舜);  Jiang P(姜萍);  Yuan FP(袁福平) 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2017/11/29 High Specific Strength Steel  Superplasticity Dual-phase Microstructure  Ultrafine Grains  Grain Boundary Sliding  Diffusional Transformation   Cu6Sn5 intermetallic compound anisotropy introduced by single crystal Sn under current stress 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 695, 页码: 3290-3298 Chen, Jian-Qiang; Guo, Jing-Dong; Ma, Hui-Cai; Wei, Song; Shang, Jian-Ku 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2017/08/17 Cu6Sn5  Tin  Orientation  Solid state reaction  Electromigration   Effect of a high magnetic field on the microstructure in directionally solidified two-phase Ni3Al alloys 期刊论文 MATERIALS LETTERS, 2017, 卷号: 189, 页码: 131-135 作者:  Liu, Huan[1];  Xuan, Weidong[2];  Xie, Xinliang[3];  Yu, Jianbo[4];  Wang, Jiang[5] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/24 High magnetic field  Intermetallic alloys and compounds  Crystal growth  Directional solidification  Equiaxed grains   Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155 作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2021/02/02 Alloys  Sn-Ag-Cu  Finite element modeling (FEM)  Reliability