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Method And System For A Chip-On-Wafer-On-Substrate Assembly 专利
专利号: US20170115458A1, 申请日期: 2017-04-27, 公开日期: 2017-04-27
作者:  MEKIS, ATTILA;  DE DOBBELAERE, PETER;  MASINI, GIANLORENZO;  DE KONINCK, YANNICK;  PINGUET, THIERRY
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Large aperture uniform-amplification laser module 专利
专利号: US9559481, 申请日期: 2017-01-31, 公开日期: 2017-01-31
作者:  FAN, ZHONGWEI;  ZHAO, TIANZHUO;  LIN, WEIRAN;  HUANG, KE;  NIE, SHUZHEN
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