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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of active element Ti on interfacial microstructure and bonding strength of SiO2/ SiO2joints soldered using Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) alloy filler (EI收录) 期刊论文 Materials Science and Engineering A, 2017, 卷号: 680, 页码: 317-323 作者:  Cheng, L.X.[1];  Liu, M.R.[2];  Wang, X.Q.[3];  Yan, B.H.[1];  Li, G.Y.[4] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/24 Bonding  Cerium alloys  Chemical bonds  Fracture  Gallium  Gallium alloys  Interfaces (materials)  Intermetallics  Low temperature engineering  Microstructure  Silica  Silicon oxides  Soldering  Substrates  Temperature  Thermodynamics  Titanium