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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：长春光学精密机械与物理研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Laser cutting sandwich structure glass-silicon-glass wafer with laser induced thermal-crack propagation 期刊论文 Optics and Laser Technology, 2017, 卷号: 93 作者:  Cai, Y. C.;  M. L. Wang;  H. Z. Zhang;  L. J. Yang;  X. H. Fu and Y. Wang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/06/08