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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Residual Stress Distribution in Silicon Wafers Machined by Rotational Grinding 期刊论文 JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME, 2017, 卷号: 139 作者:  Zhou, Ping;  Yan, Ying;  Huang, Ning;  Wang, Ziguang;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 grinding  subsurface damage  silicon  residual stress  load identification