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科研机构
西安光学精密机械研究... [3]
北京大学 [1]
上海技术物理研究所 [1]
内容类型
会议论文 [5]
发表日期
2017 [5]
学科主题
Automation... [1]
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共5条,第1-5条
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发表日期:2017
内容类型:会议论文
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Progress in Ultrasonic Bonding Wire Process and Quality Evaluation of Bonding Point
会议论文
作者:
Zhao ZL
;
Mo DF
;
Wu JR
;
Jiang MD
;
Zhang JL
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2018/11/20
Wire bonding
Bonding parameter
Quality evaluation
To probe the performance of perovskite memory device:defects property and hysteresis
会议论文
Ziqi Xu
;
Nengxu Li
;
Guanhaojie Zheng
;
Qi Chen
;
Huanping Zhou
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/12/03
perovskite
memory device
set voltage
trap density
hysteresis
perovskite
memory device
set voltage
trap density
hysteresis
Complete indium-free CW 200W passively cooled high power diode laser array using double-side cooling technology
会议论文
components and packaging for laser systems iii 2017, san francisco, ca, united states, 2017-01-31
作者:
Wang, Jingwei
;
Zhu, Pengfei
;
Liu, Hui
;
Liang, Xuejie
;
Wu, Dihai
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浏览/下载:79/0
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提交时间:2017/06/08
SiC power MOSFET with monolithically integrated Schottky barrier diode for improved switching performances
会议论文
Nuremberg, Germany, 2017-05-16
作者:
Dai, Xiaoping
;
Jiang, Huaping
;
Zheng, Changwei
;
Ke, Maolong
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2018/03/07
Embedded Measurement System of Two-dimensional Autocollimator based on FPGA
会议论文
Chongqing, PEOPLES R CHINA, 2017-10-03
作者:
Gao, Xiang
;
Hu, Xiaodong
;
Yang, Donglai
;
Zhang, Jian
;
Gao, X (reprint author), Shaanxi Normal Univ, Coll Phys & Informat Technol, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2018/03/06
Two-dimensional Autocollimator
Miniaturization
Embedded
Fpga
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