QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017    内容类型：会议论文    专题：上海技术物理研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 An introduction of resistive arrays and packaging technology 会议论文 作者:  Sun Q;  Liu DF;  Gong HM 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/11/20 Resistor arrays  Packaging technology  Infrared scene simulation   Progress in Ultrasonic Bonding Wire Process and Quality Evaluation of Bonding Point 会议论文 作者:  Zhao ZL;  Mo DF;  Wu JR;  Jiang MD;  Zhang JL 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2018/11/20 Wire bonding  Bonding parameter  Quality evaluation