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Integrated hybrid laser source compatible with a silicon technology platform, and fabrication process 专利
专利号: US9461441, 申请日期: 2016-10-04, 公开日期: 2016-10-04
作者:  CHANTRE, ALAIN;  BAUDOT, CHARLES;  CREMER, SEBASTIEN
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Highly Selective and Sensitive Electrochemical Immunoassay of Cry1C Using Nanobody and pi-pi Stacked Graphene Oxide/Thionine Assembly 期刊论文
ANALYTICAL CHEMISTRY, 2016, 卷号: 88, 期号: 19, 页码: 9830-9836
作者:  Zhou, Qing;  Li, Guanghui;  Zhang, Yuanjian;  Zhu, Min;  Wan, Yakun
收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2019/01/08
Monte carlo study of degenerate behavior of ab diblock copolymer/nanoparticle under cylindrical confinement 期刊论文
Langmuir, 2016, 卷号: 32, 期号: 33, 页码: 8484-8493
作者:  Wang, Yingying;  Han, Yuanyuan;  Cui, Jie;  Jiang, Wei;  Sun, Yingchun
收藏  |  浏览/下载：96/0  |  提交时间：2019/05/09
基于多孔碳基纳米材料的全固态电位型传感器的研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院大学, 2016
作者:  李敬慧
收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2016/07/05
Properties and ionic self-assembled structures from mixture of a bola-type strong alkali dication and a branched phosphoric acid 期刊论文
Journal of Colloid and Interface Science, 2016, 卷号: 472, 页码: 157-166
作者:  Li, Yan
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2016/08/16
Highly stable and flexible ITO-free electrochromic films with bi-functional stacked MoO3/Ag/MoO3 structures 期刊论文
Electrochimica Acta, 2016, 卷号: 189
作者:  Liu, Y.;  Y. Lv;  Z. B. Tang;  L. G. He and X. Y. Liu
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2017/09/11
Low cost, high performance flexible asymmetric supercapacitor based on modified filter paper and an ultra-fast packaging technique. 期刊论文
RSC ADVANCES, 2016
作者:  Su, Haibo;  Zhu, Pengli;  Zhang, Leicong;  Zeng, Wenjin;  Zhou, Fengrui
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2017/01/13
Manipulation of Self-Assembled Nanostructure Dimensions in Molecular Janus Particles 期刊论文
ACS Nano, 2016
Liu, Hao; Luo, Jiancheng; Shan, Wenpeng; Guo, Dong; Wang, Jing; Hsu, Chih-Hao; Huang, Mingjun; Zhang, Wei; Lotz, Bernard; Zhang, Wen-Bin; Liu, Tianbo; Yue, Kan; Cheng, Stephen Z. D.
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2017/12/04
Tailored femtosecond Bessel beams for high-throughput, taper-free through-Silicon vias (TSVs) fabrication 会议论文
作者:  He, Fei;  Yu, Junjie;  Chu, Wei;  Wang, Zhaohui;  Tan, Yuanxin
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2017/12/25

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