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Mechanism of boron removal from Si-Al melt by Ar-H-2 gas mixtures 期刊论文
TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, 2016, 卷号: 26, 期号: 11, 页码: 3046-3051
作者:  Li, Jing-wei;  Bai, Xiao-long;  Ban, Bo-yuan;  He, Qiu-xiang;  Chen, Jian
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Growth kinetics of Al–Mg intermetallics during post-weld annealing treatment 期刊论文
Materials Science and Technology (United Kingdom), 2016, 卷号: 32, 期号: 15, 页码: 1632-1638
作者:  Jin, Y.H.;  Gan, R.G.;  Li, C.F.;  Wang, X.J.
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Effects of Si and Mg on mechanical properties of aluminum-steel welded-brazed joint 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2016, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 96-100
作者:  Huang, Jiankang;  Li, Jie;  Shen, Limin;  Shi, Yu;  Gu, Yufen
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/11/14
Foundations of heavy-fermion superconductivity: lattice kondo effect and mott physics 期刊论文
Reports on progress in physics, 2016, 卷号: 79, 期号: 8
作者:  Steglich,Frank;  Wirth,Steffen
收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2019/05/09
Study on the interfacial stability of p-type Ti/CeyFexCo4-xSb12 thermoelectric joints at high temperature 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2016, 卷号: 671, 页码: 238-244
作者:  Gu, Ming;  Xia, Xugui;  Huang, Xiangyang;  Bai, Shengqiang;  Li, Xiaoya
收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2017/02/27
Thermodynamics analysis of intermetallic compounds on Aluminum-steel welded joint 期刊论文
Harbin Gongcheng Daxue Xuebao/Journal of Harbin Engineering University, 2016, 卷号: 37, 期号: 6, 页码: 837-841
作者:  Huang, Jiankang;  Liu, Ning;  He, Cuicui;  Shi, Yu;  Fan, Ding
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2020/11/14
Precipitation of Sn phase from stoichiometric intermetallic compound in Sn-40 at%Mn peritectic alloy 期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2016, 卷号: 172, 页码: 157-161
作者:  Peng, P
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/01/13
Strain hardening in Fe-16Mn-10Al-0.86C-5Ni high specific strength steel 期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2016, 卷号: 109, 页码: 213-22
作者:  Yang MX(杨沐鑫);  Yuan FP(袁福平);  Xie QG;  Wang YD;  Ma E
收藏  |  浏览/下载：72/0  |  提交时间：2017/08/30
获取复杂材料原子间作用势的新方法及对金属间化合物研究的应用 期刊论文
2016, 2016
申江; 钱萍; 陈难先; Shen Jiang; Qian Ping; Chen Nanxian
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Semiconductor device comprising a bonding structure including a silver-tin compound and a nickel-tin compound and method of manufacturing the same 专利
专利号: EP2993692A2, 申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09
作者:  CHU, KUNMO;  MOON, CHANGYOUL;  LEE, SUNGHEE;  HWANG, JUNSIK
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