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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文 电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6 杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2016/12/28 无铅钎料  稀土  综述  Sn-Cu-Ni  电子封装  互连   基于3D封装的纳米孪晶Cu互连机理与可靠性 项目 2016- 作者:  黄明亮 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究 期刊论文 2016, 2016 郭玉龙; 郭丹; 潘国顺; 雒建斌; GUO Yulong; GUO Dan; PAN Guoshun; LUO Jianbin 收藏  |  浏览/下载：8/0 Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能 期刊论文 2016, 2016 赵振宇; 母凤文; 邹贵生; 刘磊; 闫久春; ZHAO Zhenyu; MU Fengwen; ZOU Guisheng; LIU Lei; YAN Jiuchun 收藏  |  浏览/下载：4/0 基于氧化还原水合凝胶纳米膜的电化学加工：纳米精度的铜抛光整平 学位论文 2016, 2013 张红万 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/06/20 纳米加工  氧化还原纳米膜  约束刻蚀  平坦化  铜互连结构  Nano-machining  Redox polymer  Confined etchant layer technique  planarization  Cu interconnection   Ru、ZrB2基扩散阻挡层的制备与性能研究 学位论文 2016 作者:  孟瑜 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/11/26 Cu互连  扩散阻挡层  热稳定性  RuZr合金膜  ZrB2纳米晶