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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 工件旋转法磨削硅片的磨粒切削深度模型 期刊论文 机械工程学报, 2016, 卷号: 52, 页码: 86-93 作者:  高尚;  王紫光;  康仁科;  董志刚;  张璧 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 硅片  磨削  磨粒切削深度  亚表面损伤