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密封装置多体动力分析 期刊论文
甘肃科学学报, 2016, 期号: 2016年05期, 页码: 19-22
作者:  马永斌;  张文强;  赵国文
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/11/13
触变成形制备电子封装用SiC_p/Al复合材料 期刊论文
特种铸造及有色合金, 2016, 期号: 2016年09期, 页码: 945-949
作者:  蔡思雨;  陈体军;  李普博;  张学拯
收藏  |  浏览/下载:27/0  |  提交时间:2019/11/13
粉末触变成形制备电子封装SiC_p/Al基复合材料的组织与性能研究 学位论文
2016
作者:  蔡思雨
收藏  |  浏览/下载:34/0  |  提交时间:2020/11/05
触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料 期刊论文
特种铸造及有色合金, 2016, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 945-949
作者:  蔡思雨;  陈体军;  李普博;  张学拯
收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2020/06/16


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