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密封装置多体动力分析 期刊论文
甘肃科学学报, 2016, 期号: 2016年05期, 页码: 19-22
作者:  马永斌;  张文强;  赵国文
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触变成形制备电子封装用SiC_p/Al复合材料 期刊论文
特种铸造及有色合金, 2016, 期号: 2016年09期, 页码: 945-949
作者:  蔡思雨;  陈体军;  李普博;  张学拯
收藏  |  浏览/下载:27/0  |  提交时间:2019/11/13
封装体中枕头效应的翘曲模拟研究 期刊论文
2016, 2016
赵振宇; 刘磊; 蔡坚; 王豫明; 王谦; 邹贵生; 周运鸿; 朴昌用; Zhao Zhenyu; Liu Lei; Cai Jian; Wang Yuming; Wang Qian; Zou Guisheng; Zhou Yunhong; Park Changyong
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触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料 期刊论文
特种铸造及有色合金, 2016, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 945-949
作者:  蔡思雨;  陈体军;  李普博;  张学拯
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