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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2015    内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device 专利 专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22 作者:  TANAKA, SHUMPEI 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Ice freezing material surface tensile strength tester has mold which is symmetrically provided with concentric hole, and hook wear line which is provided on mold through concentric holes to produce upward lift force. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-03-25 作者:  BI X CHEN X JI S WANG A GU Z 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09