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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2015    内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Method for laying-out lead and substrate in large scale high speed integrated circuit, involves providing rectangular section metal lead with homogenizing base, and transmitting high frequency signal from metal lead to substrate. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-04-08 作者:  MEI Y WANG X JIANG L 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09