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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2015    内容类型：专利    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Low frequency broadband multi-layer absorbing small machine unit plane array for use in submarine, has acoustic material layer and array main body arranged on multi-supporting pole fixing plate by using bonding process. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-03-25 作者:  MEI Y WANG X 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 Intermetallic compound bonding method used for three-dimensional package chip stack, comprises putting solder and filler metal on both sides of metal bumps, heating, and brazing. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-17 作者:  HUANG M MA H ZHAO J ZHAO N ZHONG Y 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09