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沈阳自动化研究所 [7]
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合肥物质科学研究院 [1]
内容类型
专利 [5]
期刊论文 [3]
学位论文 [1]
发表日期
2014 [9]
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发表日期:2014
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半导体封装生产线排产方法研究与实现
学位论文
硕士, 中国科学院沈阳自动化研究所: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2014
作者:
王玉
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浏览/下载:62/0
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提交时间:2015/08/20
半导体封装生产线
生产排产
多叉树随机森林算法
排产系统
小瓷砖自动包装装置
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN203512099U, 申请日期: 2014-04-02, 公开日期: 2014-04-02
作者:
沙亚红
;
黄敦新
;
李令奇
;
王文洪
;
方国平
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2014/07/31
一种用于小瓷砖贴片组的自动取装机及取装方法
专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN103552703B, 申请日期: 2014-02-05, 公开日期: 2015-11-18
作者:
王文洪
;
黄敦新
;
李令奇
;
沙亚红
;
方国平
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2015/11/26
一种用于小瓷砖贴片组的自动取装机及取装方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN103552703A, 申请日期: 2014-02-05, 公开日期: 2015-11-18
作者:
王文洪
;
黄敦新
;
李令奇
;
沙亚红
;
方国平
收藏
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2014/04/03
小瓷砖自动包装装置及方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN103538743A, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2015-11-18
作者:
沙亚红
;
黄敦新
;
李令奇
;
王文洪
;
方国平
收藏
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浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2014/04/03
小瓷砖自动包装装置及方法
专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN103538743B, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2015-11-18
作者:
沙亚红
;
黄敦新
;
李令奇
;
王文洪
;
方国平
收藏
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浏览/下载:36/0
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提交时间:2015/11/26
Dynamic and Electrical Characteristics of Microprobe Testing in Microelectronics Packaging
期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2014, 卷号: 4, 期号: 2, 页码: 216-222
作者:
Li, Junhui*
;
Ge, Dasong
;
He, Hu
;
Han, Lei
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/03
Automatic testing system
life cycle testing
microprobe
resistance testing
自动化丝袜包装机的设计与应用
期刊论文
新技术新工艺, 2014, 期号: 10, 页码: 39-42
作者:
张毅
收藏
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2014/12/29
袜子包装
自动折叠
控制系统
PLC
水泥包装机自动套袋装置设计
期刊论文
包装工程, 2014, 卷号: 35
作者:
储建华
;
邹阳
;
冯宝林
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2020/10/26
水泥包装机
套袋装置
机械手爪
吸盘
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