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真空预压-电渗法联合加固软黏土地基试验研究 期刊论文
岩石力学与工程学报, 2014, 卷号: 33, 页码: 4181-4192
作者:  Wang, Jun[1];  Zhang, Le[2];  Liu, Feiyu[3];  Fu, Hongtao[4]
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一种增压式真空预压联合电渗加固软土地基的方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者:  刘飞禹[1];  王逸杰[2];  王军[3]
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