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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 发表日期：2014    专题：沈阳自动化研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种用于搅拌摩擦焊的随焊挤压装置及其随焊挤压方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN103846544A, 申请日期: 2014-06-11, 作者:  王敏;  杨广新;  张会杰 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2014/07/31 半导体封装测试生产线调度方法研究 学位论文 博士: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2014 姚丽丽 收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2014/07/18 半导体封装测试  生产调度  投料控制  静态调度  重调度   高精度铜板带配料熔炼过程的智能建模与优化方法研究 学位论文 博士: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2014 作者:  张浩 收藏  |  浏览/下载：144/0  |  提交时间：2014/07/18 配料优化  熔铸作业调度  生物启发式计算  多目标优化  铜板带   Analysis and calculation for LV auxiliary power system short-circuit current of the fossil fuel power plant 会议论文 2014 International Conference on Manufacturing and Engineering Technology (ICMET), Sanya, China, October 17-19, 2014 作者:  He HY(何宏源);  Wang, Z.H.;  Jin N(金妮) 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2016/03/12 复杂曲面磁力研磨加工方法研究 期刊论文 组合机床与自动化加工技术, 2014, 期号: 1, 页码: 129-131,135 作者:  赵吉宾;  李论 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2014/04/16 磁力研磨  复杂曲面  表面粗糙度   WIA-FA工厂自动化无线网络 期刊论文 仪器仪表标准化与计量, 2014, 期号: 5, 页码: 17-21, 33 作者:  张晓玲;  梁炜 收藏  |  浏览/下载：144/0  |  提交时间：2014/11/29 WIA-FA  工业无线传感器网络  工厂自动化   基于K-modes聚类的半导体封装测试粗日投料控制 期刊论文 计算机集成制造系统, 2014, 卷号: 20, 期号: 7, 页码: 1743-1750 作者:  姚丽丽;  史海波;  刘昶 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2014/11/03 半导体封装测试  粗日投料控制策略  改机代价  K-modes聚类算法   Implementation of a customizable GUI software platform for IC equipment 会议论文 2014 International Conference on Measurement, Instrumentation and Automation, Shanghai, China, April 23-24, 2014 作者:  Wang CX(王晨曦);  Liu MZ(刘明哲);  Xu AD(徐皑冬) 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2014/08/09 Semiconductor device manufacture  Silicon wafers