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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2014    内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 采用三维排气孔装置的SOI/III-V整片晶片键合方法 专利 专利号: CN201010574339.4, 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2012-06-06 作者:  刘焕明;  申华军;  周静涛;  刘新宇;  杨成樾 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2015/05/14