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集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者:  刘建影[1];  鲍婕[2];  黄时荣[3];  袁志超[4];  张燕[5]
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辐照交联加热电缆用高导热聚合物护套材料及其制备方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者:  贾少晋[1];  张臻麒[2];  侯啸天[3];  江平开[4];  孙茜蒙[5]
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/04/30
聚酰胺/聚丙烯合金导热复合材料及其制备方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者:  刘引烽[1];  徐华根[2];  周海堤[3];  张阳[4];  王宇翔[5]
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/04/30
高导热高耐热性聚酰胺复合材料及其制备方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者:  刘引烽[1];  徐华根[2];  张阳[3];  周海堤[4];  王宇翔[5]
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