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半导体结构的制造方法 专利
专利号: CN201010269267.2, 申请日期: 2014-05-07, 公开日期: 2012-03-21
作者:  朱慧珑;  尹海洲;  骆志炯
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一种半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201010215124.3, 申请日期: 2014-04-02, 公开日期: 2011-12-28
作者:  梁擎擎;  钟汇才;  朱慧珑
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一种半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN200910244134.7, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2011-06-29
作者:  骆志炯;  朱慧珑;  尹海洲
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