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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2013    内容类型：期刊论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文 沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59 郑凯; 刘春忠; 刘志权 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2014/02/18 微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断   一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法 期刊论文 纳米技术与精密工程, 2013, 卷号: 11, 期号: 6, 页码: 492 张健，王军波，曹明威，陈德勇 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2014/04/14