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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2013    内容类型：期刊论文    专题：厦门大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于干湿法活化相结合的硅-硅低温键合 期刊论文 2013 王凌云; 王申; 陈丹儿; 梁楚尉; 周如海; 蔡建法; 杜晓辉 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/05/17 微机电系统(MEMS)  低温键合  直接键合  等离子体活化  MEMS  low-temperature bonding  direct bonding  plasma activation