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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2013    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 应用于微纳互连的导电胶热性能及界面可靠性分析 会议论文 中国力学大会——2013 作者:  张燕[1];  樊靖郁[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30 可靠性分析  导电胶  封装体  形变特征