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 一种GaN HEMT器件跨导频散特性的测量系统及方法 专利
专利号: CN201010575278.3, 申请日期: 2013-12-25, 公开日期: 2012-07-11
作者:  蒲颜;  陈晓娟;  刘新宇;  李艳奎;  欧阳思华
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一种集成电路的器件参数优化方法 专利
申请日期: 2013-11-04,
作者:  吴玉平;  陈岚
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 具有适用于高频大功率器件的稳定网络的匹配电路 专利
专利号: CN200910312949.4, 申请日期: 2013-08-28, 公开日期: 2011-07-06
作者:  罗卫军;  刘新宇;  陈晓娟
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一种叠层仿真方法和系统 专利
专利号: CN201110388370.3, 申请日期: 2013-08-14, 公开日期: 2012-06-20
作者:  陈岚;  李志刚;  叶甜春
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一种物理版图分割的方法 专利
专利号: CN201010230163.0, 申请日期: 2013-07-31, 公开日期: 2012-02-01
作者:  吴玉平;  叶甜春;  陈岚
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集成电路版图中冗余金属的填充方法 专利
专利号: CN201010514565.3, 申请日期: 2013-07-03, 公开日期: 2012-05-16
作者:  叶甜春;  杨飞;  陈岚;  阮文彪;  李志刚
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一种存储器读出电路以及存储器 专利
专利号: CN200910310502.3, 申请日期: 2013-06-12, 公开日期: 2011-06-01
作者:  柳江;  刘明;  王琴
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一种对称电路物理版图分割的方法 专利
专利号: CN201010230164.5, 申请日期: 2013-06-05, 公开日期: 2012-02-01
作者:  陈岚;  吴玉平;  叶甜春
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一种测量FET沟道温度的装置及方法 专利
专利号: CN201110259249.0, 申请日期: 2013-05-22, 公开日期: 2012-05-02
作者:  庞磊;  王鑫华;  刘新宇;  王建辉;  罗卫军
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一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法 专利
专利号: CN200910312877.3, 申请日期: 2013-04-03, 公开日期: 2011-07-06
作者:  王强;  周隽雄;  陈岚;  李志刚;  杨飞
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